等離子清洗機的實(shí)際應用中采用不同的氣體有不同的效果

　　等離子清洗機常用的氣體有氧氣 、氬氣 、氮氣、壓縮空氣 、二氧化碳 、氫氣、四氟化碳等，它是將氣體電離產(chǎn)生等離子體對工件進(jìn)行表面處理，無(wú)論是進(jìn)行清洗還是表面活化，為達到好的處理效果會(huì )選用不同的工藝氣體。

　　等離子清洗機的表面粗化又稱(chēng)表面刻蝕，其目的是提升材料表面的粗糙度，以增加粘接、印刷、焊接等工藝結合力，經(jīng)處理后的表面張力會(huì )明顯提升?；钚詺怏w所產(chǎn)生的等離子體也可以增加表面的粗糙度，但氬氣電離后產(chǎn)生的粒子相對較重，氬離子在電場(chǎng)的作用下的動(dòng)能會(huì )明顯高于活性氣體，所以其粗化效果會(huì )更加明顯，在無(wú)機物基材表面粗化工藝中應用廣泛。如玻璃基材表面處理、金屬基材表面處理等。

　　在等離子清洗機的活化和清洗工藝中，工藝氣體經(jīng)常被混合使用，以達到更佳的效果。因為氬氣的分子比較大，電離后產(chǎn)生的粒子比較后，在進(jìn)行表面清洗和活化時(shí)通常會(huì )配合活性氣體混合使用，常見(jiàn)的就是氬氣和氧氣的混合。氧氣為高活性氣體，可有效地對有機污染物或有機基材表面進(jìn)行化學(xué)分解，但其粒子相對較小，斷鍵和轟擊能力有限，如加上一定比例的氬氣，那么所產(chǎn)生的等離子體對有機污染物或有機基材表面的斷鍵和分解能力就會(huì )更強，加快清洗和活化的效率。

　　氬氣與氫氣混合應用在打線(xiàn)和打鍵工藝中，除增加焊盤(pán)粗糙度外，還可以有效去除焊盤(pán)表面的有機污染物，同時(shí)對表面的輕微氧化進(jìn)行還原，在半導體封裝和SMT等行業(yè)中被廣泛應用。

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