微型真空探針臺在晶圓測試中的使用

　　微型真空探針臺可進(jìn)行真空環(huán)境下的高低溫測試（4.2K~500K），可升級加載磁場(chǎng)，低溫防輻射屏設計，樣品臺采用高純度無(wú)氧銅制作，溫度均勻性更好，溫度傳感器采用有著(zhù)良好穩定性和重復性的PT100或者標定過(guò)的硅二極管作為測溫裝置，支持光纖光譜特性測試，兼容高倍率金相顯微鏡，可微調移動(dòng)，器件的高頻特性(支持高67GHz頻率)，探針熱沉設計，LD/LED/PD的光強/波長(cháng)測試，自動(dòng)流量控制，材料/器件的IV/CV特性測試等。

　　微型真空探針臺在晶圓測試中的使用：

　　晶圓測試（Chip Probing，簡(jiǎn)稱(chēng)CP），是指用探針對生產(chǎn)加工完成后的晶圓產(chǎn)品上的芯片或半導體元器件功能進(jìn)行測試，驗證是否符合產(chǎn)品規格。

　　測試過(guò)程需要探針和測試機配合使用，探針臺將晶圓逐步自動(dòng)傳送至測試位置，芯片的引腳通過(guò)探針、專(zhuān)用連接線(xiàn)與測試機的功能模塊進(jìn)行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過(guò)通信接口傳送給探針臺，探針臺據此對芯片進(jìn)行打點(diǎn)標記，形成晶圓結果映射圖（Mapping），盡可能將無(wú)效的芯片標記出來(lái)以節約封裝費用。

　　微型真空探針臺在成品測試中的使用：

　　成品測試（Final Test，簡(jiǎn)稱(chēng)FT），又稱(chēng)終測，是指對封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數測試，保證出廠(chǎng)的每顆芯片的功能和性能指標能夠達到設計規范要求。芯片設計驗證的測試環(huán)節與成品測試環(huán)節較為相似。

　　測試過(guò)程需要分選機和測試機的配合使用，分選機將被測芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過(guò)安裝在測試座上的探針與測試機的功能模塊進(jìn)行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過(guò)通信接口傳送給分選機，分選機據此對測試芯片進(jìn)行標記、分選、收料或編帶。